如今随着激光技术的深入发展，无论是提升产品质量还是高效加工，激光加工设备发挥着不可替代的作用。经过长时间的积累沉淀，当前激光技术的发展轨迹愈发明显。一方面，行业对高功率激光加工有着执着的追求；另一方面，半导体、微电子行业技术更新换代的速度加快，对相应的超精密加工设备提出了更高的要求。
成立于1976年的德国LPKF激光电子股份公司，致力于开发创新性激光解决方案的领先供应商。目前已为电子行业、半导体领域、太阳能光伏产业、医疗行业、汽车行业成功开发专用技术和设备，为制造者和服务商提供创新性解决方案。在2021年德国举办的慕尼黑国际电子生产设备展上，LPKF向业界展示了一系列激光加工技术，也为中国超精密激光加工行业注入新的活力。
随着电子市场的高速发展，便携式消费类电子产品小型化的趋势日益加剧。电子设计内部越发紧凑小巧，产品外形人体工程学舒适度提升，5G技术的大力发展以及随之而来的场景应用更是要求终端产品具备更高性能、更高可靠性。激光本身的优良光束特性，以光为利器可以进行无接触的精密加工。从SMT印刷钢网，开孔不断变小、下锡要求不断提高；到电路板上贴装的敏感元器件越来越接近板边缘，无接触、无应力的激光分板加工逐渐成为这类产品的技术首选，从而实现了更高的装配密度， 缩小了基板尺寸；在最后组装阶段，复杂的产品设计、高性能以及高洁净度要求使得塑料激光焊接越来越受到组装厂的青睐。德国LPKF精密激光加工技术切割SMT钢网、切割硬板和软板以及塑料焊接技术均大量应用到电子组装应用场景中。
